VR硬件遇體驗(yàn)瓶頸 芯片廠商發(fā)展機(jī)會(huì)多 2016年09月29日08:19 來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)|
2016年的熱點(diǎn)，虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）當(dāng)屬其中一員，市面上也可以看到越來(lái)越多的VR裝置。這種熱潮的背后不乏芯片大廠助推。2016年的IDF峰會(huì)上，英特爾首席執(zhí)行官科再奇在主題演講中重點(diǎn)介紹了Alloy項(xiàng)目，力圖重新定義一體化虛擬現(xiàn)實(shí)平臺(tái)。高通也很早就開始采用驍龍820針對(duì)VR進(jìn)行優(yōu)化，并推出了專門的SDK。英偉達(dá)、AMD等圖形處理器大廠在VR芯片上的投入更大。一定意義上講，虛擬現(xiàn)實(shí)火熱背后，更像是一場(chǎng)芯片廠商大戰(zhàn)。
VR硬件遇體驗(yàn)瓶頸芯片廠商發(fā)展機(jī)會(huì)多
VR芯片之戰(zhàn)漸起
VR不僅僅是硬件設(shè)備和軟件內(nèi)容商的崛起契機(jī)，更是底層芯片商搶占藍(lán)海的大好時(shí)機(jī)。芯片廠商都卯足力在VR這塊大產(chǎn)業(yè)鏈中謀求一席之地。ARMCEOSimonSegars接受采訪時(shí)表示：“為了實(shí)現(xiàn)高端體驗(yàn)的VR，需要極高的計(jì)算能力和圖形性能，現(xiàn)在這些東西還非常貴。但我們也看到了手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和上發(fā)生的一切，這類降價(jià)非常迅速，高端科技很快就變得平民化了?！?
同時(shí)，VR硬件中存在的一些體驗(yàn)瓶頸，也讓芯片廠商有了更多的發(fā)展機(jī)會(huì)，突破現(xiàn)有的障礙，推動(dòng)新技術(shù)朝進(jìn)一步商業(yè)化的方向發(fā)展。在日前召開的柏林消費(fèi)電子展（IFA2016）上，高通發(fā)布了一款VR一體機(jī)參考設(shè)計(jì)——SnapdragonVR820。這款可以作為一體機(jī)參考的設(shè)備，是高通和歌爾聲學(xué)合作，以高通驍龍820處理器和其軟件開發(fā)包為基礎(chǔ)打造的。今年3月，高通還推出了針對(duì)開發(fā)者的Snapdragon820開發(fā)包，能夠簡(jiǎn)化開發(fā)流程，大大降低渲染的延遲，支持立體渲染，以及、色彩、畸變矯正等，幫助軟件開發(fā)者創(chuàng)造更好的VR沉浸式體驗(yàn)。
英特爾發(fā)布的Alloy頭戴式設(shè)備（HMD）則發(fā)揮英特爾的傳感和計(jì)算技術(shù)優(yōu)勢(shì)，讓用戶可以切斷“虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的線纜”，在更大空間范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)六個(gè)自由角度的任意移動(dòng)。結(jié)合碰撞檢測(cè)和避碰分析，用戶能夠通過(guò)身體移動(dòng)來(lái)探索虛擬空間。
除了英特爾、高通這些芯片龍頭大廠之外，英偉達(dá)、AMD等在圖形處理方面，意法半導(dǎo)體、AWS等在傳感器方面，都對(duì)VR投入了很大力度。中國(guó)芯片廠商也在加入競(jìng)爭(zhēng)格局，瑞芯微推出了RK3399芯片，全志則將發(fā)布一套基于自家芯片的VR硬件。
隨著VR市場(chǎng)的進(jìn)一步火熱，以及未來(lái)的全面商業(yè)化，VR芯片甚至有可能成為繼智能手機(jī)之后，又一個(gè)帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大市場(chǎng)。因此，在一定意義上講，當(dāng)前虛擬現(xiàn)實(shí)火熱的背后，是一場(chǎng)芯片廠商間的大戰(zhàn)。
有望開發(fā)VR專用芯片
不過(guò)觀察市面上的VR芯片，可以發(fā)現(xiàn)目前芯片廠商們大都只是在其智能手機(jī)和平板電腦的SoC基礎(chǔ)之上，針對(duì)VR做優(yōu)化然后推出，鮮有專門針對(duì)VR開發(fā)的芯片。市場(chǎng)研究Insight64首席分析師納森·布魯克伍德表示，目前，大多數(shù)虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔芯片都是以移動(dòng)設(shè)備或PC芯片為基礎(chǔ)開發(fā)的。但是，如果虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔銷量達(dá)到數(shù)千萬(wàn)，英特爾、AMD和高通可能會(huì)開發(fā)專用芯片。
芯片開發(fā)成本很高，只有銷量達(dá)到一定規(guī)模在經(jīng)濟(jì)上才有意義。市場(chǎng)研究公司Gartner預(yù)計(jì)，今年虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔銷量將由去年的14萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至140萬(wàn)臺(tái)，明年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至630萬(wàn)臺(tái)。未來(lái)VR市場(chǎng)壯大，推出專門芯片也不是不可能，Google的ProjectTango就設(shè)計(jì)了專門負(fù)責(zé)3D處理的芯片。
在過(guò)去幾年間，虛擬現(xiàn)實(shí)取得了快速發(fā)展，然而，對(duì)于當(dāng)前大多數(shù)的虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)而言，如何融合真實(shí)的身體動(dòng)作、以及虛擬的物體、環(huán)境和動(dòng)作，仍然面臨巨大的挑戰(zhàn)。歸根結(jié)蒂，當(dāng)前的虛擬現(xiàn)實(shí)并非真的那么虛擬。通常需要許多復(fù)雜的控制裝置、大量傳感器和攝像頭以及手動(dòng)控制器。相信隨著市場(chǎng)的擴(kuò)大，將吸引越來(lái)越多的技術(shù)、人才、資金，VR芯片也將成為一個(gè)重要的主流市場(chǎng)。
責(zé)任編輯：黎晉
