半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成寡頭壟斷局面 我國如何彎道超車 2016年09月27日10:31 來源：中國智能制造網(wǎng)|
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為國家工業(yè)的明珠，直接體現(xiàn)著一個(gè)國家的綜合國力。在日本，半導(dǎo)體被稱為“產(chǎn)業(yè)大米”，是所有電子生產(chǎn)都不可缺少的原材料之一。
一般來說，業(yè)內(nèi)都會(huì)將B/B值與1的關(guān)系當(dāng)做判斷，如果大于1，則表示設(shè)備廠商接單金額大于出貨金額，接單狀況占優(yōu)。由于半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于制造和封測兩大環(huán)節(jié)，并且制造環(huán)節(jié)占比高達(dá)五分之四，因此大于1的比值也進(jìn)一步說明了半導(dǎo)體制造商的動(dòng)向。
一：半導(dǎo)體行業(yè)營收高增長，存貨周轉(zhuǎn)加速，景氣持續(xù)度高
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（Book-to-Billratio，BB）為1.03，已連續(xù)9個(gè)月位于1或更高水平，顯示行業(yè)高景氣持續(xù)。半導(dǎo)體設(shè)備投資一般會(huì)領(lǐng)先半導(dǎo)體行業(yè)景氣度。
一般來說，業(yè)內(nèi)都會(huì)將B/B值與1的關(guān)系當(dāng)做判斷標(biāo)準(zhǔn)，如果大于1，則表示設(shè)備廠商接單金額大于出貨金額，接單狀況占優(yōu)。由于半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于制造和封測兩大環(huán)節(jié)，并且制造環(huán)節(jié)占比高達(dá)五分之四，因此大于1的比值也進(jìn)一步說明了半導(dǎo)體制造商的動(dòng)向，IC制造商加緊投資時(shí)便會(huì)極大提升半導(dǎo)體設(shè)備商的業(yè)績。
通過對A股市場161家電子行業(yè)上市的半年報(bào)的分析整理發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體是營收增長最快的二級行業(yè)，同比增長49.04%，營收規(guī)模271億，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比下降21%，由96.38天降至75.72天，銷售速度快于補(bǔ)庫存速度，可見市場需求旺盛。
來看看代表性的情況。全球最大半導(dǎo)體及面板設(shè)備商應(yīng)用材料（AppliedMaterials）于8月18日發(fā)表2016年第3季財(cái)報(bào)（2016/5~7）。因3DNANDFlash和OLED設(shè)需求強(qiáng)勁，第3季訂單再創(chuàng)新高，較上季度攀升6%，較上年同期增長26%。未交付訂單較上季度增加19%，較上年同期增長60%。應(yīng)材預(yù)估未來幾季業(yè)績?nèi)杂袕?qiáng)勁表現(xiàn)。
晶圓代的產(chǎn)能利用率、庫存指標(biāo)是半導(dǎo)體行業(yè)景氣度最直接、最全面的衡量指標(biāo)。
臺(tái)積電是全球晶圓制造代工的龍頭企業(yè)，2015年銷售收入占全球晶圓代工市場的54.3%。由于客戶端缺貨嚴(yán)重，聯(lián)發(fā)科再度向主臺(tái)積電追單，使臺(tái)積電第4季28nm產(chǎn)能利用率再度超過100%。臺(tái)媒也發(fā)出感慨，半導(dǎo)體的強(qiáng)勁挽回了依賴出口的臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)頹勢。
不僅僅是臺(tái)積電，巨頭三星、英特爾同樣集中在下半年展開投資，三星上半年的資本支出只占全年總預(yù)算的31%（34億美元/110億美元），英特爾上半年的資本支出只占全年總預(yù)算的38%（36億美元/95億美元）。三巨頭合計(jì)占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支出額的45%，這意味著下半年行業(yè)大佬們都將加足馬力擴(kuò)產(chǎn)！
ICInsights預(yù)計(jì)，全球IC市場仍將維持高景氣度增長，2010-2019年，年均復(fù)合增長率達(dá)到4.1%，高于2000-2009年的0.5%，預(yù)計(jì)2019年全球IC市場規(guī)模將達(dá)到3783億美元。從中國來看，ICInsights預(yù)測高速增長繼續(xù)保持，2018年中國IC市場規(guī)模將達(dá)到1350億美元，這意味著中國IC市場規(guī)模將占全球比重達(dá)到35.7%，較2015年的29.4%有較大幅度提升。因此半導(dǎo)體板塊存在著投資機(jī)會(huì)。
我國一直傾盡國力快馬加鞭，半導(dǎo)體市場規(guī)模甚至在去年全球增長不利的條件下仍年增6%達(dá)到1.1萬億，創(chuàng)下記錄。麥肯錫甚至預(yù)測，未來十年全球晶圓產(chǎn)能增長等于中國區(qū)產(chǎn)能增長。
責(zé)任編輯：姚泓澤
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