智能浪潮如火如荼 我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)放量可期 2016年09月18日08:34 來(lái)源：中國(guó)智能制造網(wǎng)|
近年來(lái)全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展速度趨緩，唯獨(dú)中國(guó)一枝獨(dú)秀，多年來(lái)市場(chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng)。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，目前我國(guó)半導(dǎo)體化學(xué)品已經(jīng)初具規(guī)模。在包括大硅片、光刻膠、濕化學(xué)品、特種氣體、拋光液和拋光墊等領(lǐng)域均取得突破性進(jìn)展。
中國(guó)是全球最大的電子制造基地。近年來(lái)全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展速度趨緩，唯獨(dú)中國(guó)一枝獨(dú)秀，多年來(lái)市場(chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng)。根據(jù)普華永道的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求占全球比例持續(xù)攀升，已由2003年的18.5%提升到2014年的56.6%，中國(guó)已成為全球半導(dǎo)體消費(fèi)的中堅(jiān)力量。
盡管中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)已成為全球增長(zhǎng)引擎，但我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與自身的市場(chǎng)需求并不匹配，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能全球占比不到10%，2015年集成電路自給率僅為27%左右，大部分產(chǎn)品依靠進(jìn)口，每年半導(dǎo)體進(jìn)口金額達(dá)到千億級(jí)美元。雄厚的下游產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移提供了強(qiáng)大動(dòng)力。
半導(dǎo)體的商業(yè)模式分為IDM模式和垂直分工模式。采用IDM模式的廠商經(jīng)營(yíng)范圍涵蓋了IC設(shè)計(jì)、IC制造、封分離裝測(cè)試等各環(huán)節(jié)。由于半導(dǎo)體制造業(yè)具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，垂直分工模式實(shí)現(xiàn)IC設(shè)計(jì)與IC制造等環(huán)節(jié)的分離，降低了IC設(shè)計(jì)業(yè)的進(jìn)入門檻，促進(jìn)了晶圓代工業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，包括IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備、晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)。
由于半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)與資本密集型行業(yè)，投資拉動(dòng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張的主要?jiǎng)恿?。由于我?guó)半導(dǎo)體規(guī)模普遍偏小，因此大基金以股權(quán)的方式投入產(chǎn)業(yè)，將增強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的實(shí)力。
大基金除了在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造等方向進(jìn)行投資，逐漸加大對(duì)半導(dǎo)體材料的投資布局。繼國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首期募集1200億元后，目前已經(jīng)建成或在建的地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額，已近1400億元，包括了北京市建立的人民幣300億元基金，上海建立的500億元基金，武漢正在籌建的300億元基金，以及廈門市正在籌建的300億元基金等。在國(guó)家扶持下，近年來(lái)，我國(guó)集成電路在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝、專用材料都取得了較大成果。其中半導(dǎo)體專用材料2011-2015年共獲得28個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。
在新技術(shù)（云計(jì)算、人工、智能駕駛）逐步興起的背景下，基于對(duì)深度處理的需求大幅增加，將帶來(lái)半導(dǎo)體硬件設(shè)備的快速更新升級(jí)。半導(dǎo)體行業(yè)或迎來(lái)大規(guī)模發(fā)展契機(jī)。全球和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，通信、計(jì)算機(jī)以及消費(fèi)電子三大領(lǐng)域占據(jù)了半導(dǎo)體下游應(yīng)用的80%以上。
目前電子僅占全球半導(dǎo)體下游應(yīng)用的7%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)更是只占3.1%。隨著汽車往智能化、無(wú)人駕駛趨勢(shì)發(fā)展以及汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)的升級(jí)，以及電子化程度較高的新汽車逐漸普及，這兩大驅(qū)動(dòng)力將帶來(lái)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的巨大增量空間。據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，平均每輛汽車半導(dǎo)體成本將由2015年的520美元增長(zhǎng)至2018年的610美元。
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2012年我國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模482億元，2025年市場(chǎng)規(guī)模2030億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)61.5%。未來(lái)隨著巨頭紛紛布局云計(jì)算領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到2018年市場(chǎng)規(guī)模將上升到7823.2億元。可穿戴設(shè)備14年之前都還處在導(dǎo)入期。14年進(jìn)入爆發(fā)期，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到26.5億元。2015年市場(chǎng)急劇擴(kuò)大，達(dá)到136.8億元，同比增加416.2%。隨著可穿戴設(shè)備產(chǎn)品種類豐富和應(yīng)用完善，預(yù)計(jì)2018年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到438.5億。
由于半導(dǎo)體行業(yè)去庫(kù)存已接近尾聲，隨著市場(chǎng)需求逐漸回暖，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐步提升。半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（BB值）是反映半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的先行指標(biāo)。若BB值大于1，表明半導(dǎo)體行業(yè)景氣度較高，半導(dǎo)體制造商持續(xù)增加資本投資。日本和北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值自2015年12月以來(lái)均維持在1以上。
2015年全球半導(dǎo)體材料（含晶圓制造與封裝材料）的市場(chǎng)規(guī)模約為433億美元。半導(dǎo)體材料的需求量的地區(qū)分布與半導(dǎo)體產(chǎn)能的地區(qū)分布大體一致，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模為60.4億美元，占全球13.9%。半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料，晶圓制造材料主要包括大硅片、光刻膠、濕化學(xué)品、特種氣體、拋光液和拋光墊等。
經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，目前我國(guó)半導(dǎo)體化學(xué)品已經(jīng)初具規(guī)模。在包括大硅片、光刻膠、濕化學(xué)品、特種氣體、拋光液和拋光墊等領(lǐng)域均取得突破性進(jìn)展。
責(zé)任編輯：姚泓澤
