微控制器加速芯片整合 大幅擴(kuò)展MCU可應(yīng)用場(chǎng)域 2016年09月13日09:37 來(lái)源：中國(guó)智能制造網(wǎng)|
MCU深入生活應(yīng)用是不容易質(zhì)疑的趨勢(shì)，尤其是MCU在功能優(yōu)化或市場(chǎng)區(qū)隔目的下，進(jìn)行DSP數(shù)位訊號(hào)處理器或FPU浮點(diǎn)運(yùn)算單元功能整合，使得MCU的可應(yīng)用場(chǎng)域大幅擴(kuò)展。
微控制器(MCU)深入人們應(yīng)用生活，幾乎大小設(shè)備都看得到MCU蹤影，在MCU導(dǎo)入DSP數(shù)位訊號(hào)處理器、FPU浮點(diǎn)運(yùn)算單元功能后，MCU更大幅擴(kuò)展元件可適用范圍，這幾年來(lái)，在眾多MCU大廠紛紛針對(duì)旗下商品推出多樣整合方案，不管是策略還是市場(chǎng)區(qū)隔，也讓MCU市場(chǎng)更加豐富多元。
MCU深入生活應(yīng)用是不容易質(zhì)疑的趨勢(shì)，尤其是MCU在功能優(yōu)化或市場(chǎng)區(qū)隔目的下，進(jìn)行DSP數(shù)位訊號(hào)處理器或FPU浮點(diǎn)運(yùn)算單元功能整合，使得MCU的可應(yīng)用場(chǎng)域大幅擴(kuò)展。
MCU整合FPU可以在進(jìn)階數(shù)值運(yùn)算的精密度大幅提升、處理效能也能獲得改善。
針對(duì)IoT應(yīng)用開(kāi)發(fā)的MCU方案，整合DSP可優(yōu)化感測(cè)器數(shù)據(jù)擷取品質(zhì)與提升信號(hào)處理效能。
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如果以FPU或DSP導(dǎo)入目的，一般在MCU中追加FPU、DSP整合架構(gòu)，主要目的還是在考量成本下的設(shè)計(jì)方向，尤其在早期半導(dǎo)體元件，SOC(SystemonChip)系統(tǒng)單晶片與MCU存在一段價(jià)格差距，如果僅需要SDP或FPU進(jìn)行運(yùn)算加速，又不想選用高單價(jià)SOC，這時(shí)整合DSP或FPU硬體加速單元的MCU產(chǎn)品、不僅可以更好的提供運(yùn)行效能，同時(shí)又能在成本控制上表現(xiàn)更加優(yōu)異。
MCU整合晶片封裝成本驟降增加MCU功能擴(kuò)充應(yīng)用空間
以早期的SOC產(chǎn)品來(lái)看，搭載DSP與FPU硬體加速器是SOC產(chǎn)品的重要特性，其中DSP與FPU的應(yīng)用方向主要以音訊、影像等處理加速運(yùn)算為主，而在制程技術(shù)持續(xù)優(yōu)化，SOC的成本逐步與MCU拉近，MCU在32位元甚至64位元架構(gòu)下，也開(kāi)始有結(jié)合DSP或是FPU硬體加速單元的。
先看看MCU加上硬體加速單元的優(yōu)點(diǎn)，在MCU追加FPU導(dǎo)入，最直接的效益是早期利用MCU處理類似FPU運(yùn)算內(nèi)容，會(huì)因?yàn)镸CU本身的運(yùn)算架構(gòu)限制，讓運(yùn)算結(jié)果得出時(shí)間會(huì)相對(duì)拉長(zhǎng)，而在導(dǎo)入硬體加速器處理浮點(diǎn)運(yùn)算時(shí)，因?yàn)橛搀w呼叫或是資料傳遞就能透過(guò)硬體算出數(shù)據(jù)，MCU本身耗在浮點(diǎn)運(yùn)算的記憶體資源可以因硬體加速整合減少至少10%。
當(dāng)然，從目的性來(lái)看，不管MCU有無(wú)整合FPU硬體加速單元，浮點(diǎn)運(yùn)算需求使用MCU現(xiàn)有的運(yùn)算能力也能得出結(jié)果，只是前提是計(jì)算過(guò)程會(huì)耗用較多運(yùn)算時(shí)間與硬體資源，對(duì)于可等待、無(wú)需提供即時(shí)反應(yīng)的系統(tǒng)自然可以不考慮整合FPU的MCU方案，但若是對(duì)系統(tǒng)效能、回饋反應(yīng)速度要求高的整合需求，MCU結(jié)合FPU的效益提升不僅僅是運(yùn)算資源耗用優(yōu)化、優(yōu)勢(shì)等效果，反而是加快系統(tǒng)回應(yīng)與效能提升的效用，才是MCU結(jié)合FPU硬體加速最直接、重要的功能改進(jìn)，也讓MCU可以因應(yīng)更高復(fù)雜度的整合工作。
高階數(shù)值運(yùn)算運(yùn)用硬體加速滿足設(shè)計(jì)需求
在早期MCU元件仍以8位元架構(gòu)為主流的應(yīng)用方向，MCU在資料處理與運(yùn)算處理上，本來(lái)就有因架構(gòu)的問(wèn)題而有其處理限制，例如，MCU進(jìn)行小數(shù)點(diǎn)、分?jǐn)?shù)處理運(yùn)算時(shí)，因?yàn)?位元或是8位元位數(shù)有限，就必須采用有限數(shù)值進(jìn)行處理，透過(guò)數(shù)值結(jié)果的限制換取處理復(fù)雜度簡(jiǎn)化與效能要求目的，而這種因?yàn)閿?shù)值處理產(chǎn)生的誤差即“截?cái)嗾`差”，截?cái)嗾`差也會(huì)因?yàn)槭褂肕CU進(jìn)行數(shù)據(jù)運(yùn)算的限制，而令誤差數(shù)值產(chǎn)生擴(kuò)大現(xiàn)象。
而在MCU整合FPU硬體加速，在運(yùn)算同類型的數(shù)據(jù)處理時(shí)，例如在IoT物聯(lián)網(wǎng)或是終端感測(cè)器應(yīng)用中，常有將外部類比感測(cè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成數(shù)位資料的資料擷取、處理需求，這時(shí)透過(guò)MCU整合的FPU/DSP硬體加速單元，不僅可將感測(cè)數(shù)據(jù)更快速處理完成、加快系統(tǒng)回應(yīng)，同時(shí)，也能導(dǎo)入進(jìn)階運(yùn)算減少數(shù)據(jù)演算的誤差。
在實(shí)際應(yīng)用中，F(xiàn)PU硬體加速器本身并無(wú)法完全解決誤差擴(kuò)大問(wèn)題，所以會(huì)有FPU、DSP等不同硬體加速整合架構(gòu)下的應(yīng)用目的考量，舉例來(lái)說(shuō)，透過(guò)DSP硬體加速器，可針對(duì)特殊數(shù)據(jù)類型更高速、可靠的運(yùn)算處理輸出，像是DSP可利用指令來(lái)進(jìn)行多種運(yùn)算，處理如快速快速傅立葉轉(zhuǎn)換或有限脈沖回應(yīng)進(jìn)階運(yùn)算中重要且耗資源的運(yùn)算需求，甚至透過(guò)單周期的指令便能處理單一指令多重資料運(yùn)算需求，MCU在進(jìn)行進(jìn)階數(shù)值處理方面還可獲得進(jìn)階增強(qiáng)效益。
FPU/DSP不同硬體加速單元具互補(bǔ)作用
雖說(shuō)整合FPU或DSP基本在架構(gòu)與應(yīng)用方向就不同，但實(shí)際上兩者分別是針對(duì)數(shù)據(jù)運(yùn)算、訊號(hào)處理對(duì)應(yīng)至各式演算法應(yīng)用，兩者功能可以說(shuō)是各有互補(bǔ)效用，比較難被獨(dú)立拆分。以ARMCortex-M4來(lái)看，若僅提供DSP硬體加速處理器反而沒(méi)設(shè)置FPU浮點(diǎn)運(yùn)算加速器反而會(huì)造成應(yīng)用限制，因?yàn)樵贑ortex-M4應(yīng)用場(chǎng)合如果僅有數(shù)位信號(hào)處理加速硬體支援，少了浮點(diǎn)運(yùn)算支援，對(duì)開(kāi)發(fā)需求端若碰到需要數(shù)值進(jìn)階運(yùn)算加速，就會(huì)造成設(shè)計(jì)上的彈性限制，或是導(dǎo)致還需透過(guò)外部功能晶片支援，或利用原有的運(yùn)算資源因應(yīng)數(shù)值進(jìn)階計(jì)算需求，反而會(huì)因?yàn)閿?shù)值處理效能限制了Cortex-M4的應(yīng)用可能性。
同樣的狀況也發(fā)生在僅有FPU而沒(méi)有設(shè)置DSP的微控制器應(yīng)用方案上，對(duì)DSP或是FPU應(yīng)用功能是相輔相成，獨(dú)立整合對(duì)于微控制器的配置并未能產(chǎn)生綜效，反而會(huì)成為發(fā)展路徑的限制。
再者，從新一代IoT產(chǎn)品發(fā)展方向，透過(guò)感測(cè)器融合應(yīng)用方向?yàn)槔羰荢ensorFusion概念為將多感測(cè)器整合在單一系統(tǒng)中協(xié)同運(yùn)行，系統(tǒng)需要高階數(shù)值與訊號(hào)處理能力，才可以將關(guān)鍵數(shù)值訊號(hào)自復(fù)雜數(shù)據(jù)中提取出來(lái)。
至于感測(cè)器融合可以再搭配即時(shí)的調(diào)整、控制與校正處理，由DSP加上FPU協(xié)同處理達(dá)到高精密度、高效率進(jìn)行擷取數(shù)據(jù)的精密分析，尤其是現(xiàn)有的SensorFusion已做到陀螺儀、加速度器、溫度、壓力甚至觸控感測(cè)都做在同一個(gè)模組中，必須透過(guò)DSP與FPU預(yù)先篩出相對(duì)精密且兼顧處理效率的訊號(hào)擷取與預(yù)處理的感測(cè)數(shù)據(jù)，提供相對(duì)高效的系統(tǒng)更具效率的感測(cè)數(shù)值處理機(jī)制。
DSP數(shù)位濾波應(yīng)用可提升感測(cè)訊號(hào)擷取品質(zhì)
此外，在MCU整合FPU的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于可在系統(tǒng)中善用其運(yùn)算特性，例如，運(yùn)用數(shù)位演算法進(jìn)行擷取數(shù)值的數(shù)位濾波應(yīng)用，針對(duì)處理訊號(hào)進(jìn)一步以基于硬體加速的數(shù)位演算法進(jìn)行波形或數(shù)據(jù)再處理，形成一提升數(shù)據(jù)噪訊比(SNR)的便捷作法，數(shù)位濾波器還可利用演算機(jī)制優(yōu)化提供不同程度大小的濾波效果，這在于微控制器用于感測(cè)熱門的心率、血液含氧量、運(yùn)動(dòng)數(shù)值等生理資訊，或是數(shù)位電表、電表等應(yīng)用，解決末端數(shù)據(jù)因?yàn)殡s訊或噪訊影響，倒置訊號(hào)失真的數(shù)據(jù)優(yōu)化回補(bǔ)效用，優(yōu)化終端取得的訊號(hào)波形信號(hào)品質(zhì)，更利于后續(xù)處理或數(shù)據(jù)使用。
為了優(yōu)化末端應(yīng)用，微控制器整合硬體加速單元也蔚為一股風(fēng)潮，不只是DSP或是FPU硬體加速單元，例如就有微控制器在架構(gòu)上加入了VMU硬體加速單元，處理因應(yīng)馬達(dá)應(yīng)用重點(diǎn)的三角函數(shù)數(shù)值運(yùn)算需求，或是對(duì)應(yīng)無(wú)線電通訊需求整合的數(shù)據(jù)分析演算支援，與現(xiàn)有FPU浮點(diǎn)運(yùn)算硬體加速功能區(qū)隔，采取協(xié)同分工的方式加速整體微控制器的應(yīng)用效能。
有趣的是，針對(duì)不同的市場(chǎng)與運(yùn)算需求定位，微控制器除在運(yùn)算時(shí)脈進(jìn)行差異區(qū)隔，以最實(shí)際的運(yùn)算效能區(qū)分不同應(yīng)用場(chǎng)合、市場(chǎng)切分外，整合不同應(yīng)用所需的硬體加速單元也成為產(chǎn)品市場(chǎng)定位的重要分界，例如針對(duì)穿戴式運(yùn)算應(yīng)用市場(chǎng)的微控制器，在要求功耗、感測(cè)器融合、元器件成本方面就可僅整合FPU、DSP硬體加速定位市場(chǎng)區(qū)隔，在高階的微控制器應(yīng)用上，甚至有解決方案直接整合硬體繪圖引擎，直接看準(zhǔn)工業(yè)用人機(jī)介面終端的應(yīng)用需求，另針對(duì)如車用、IoT物聯(lián)網(wǎng)等不同市場(chǎng)需求，也有五花八門的硬體加速單元配置組合，滿足不同整合需求的應(yīng)用架構(gòu)。
另一個(gè)微控制器整合DSP、FPU硬體加速單元的目的，其實(shí)加入硬體加速單元整合而不采行外部解決方案來(lái)組構(gòu)硬體加速運(yùn)算需求，其最大的優(yōu)點(diǎn)在于成本方面的極致優(yōu)化，因?yàn)殡娮与娐钒蹇梢愿?jié)省載板空間，運(yùn)用單一晶片就能改善運(yùn)算的整體效率，而在軟體開(kāi)發(fā)層面，可在整合架構(gòu)下運(yùn)用簡(jiǎn)單呼叫與資料傳遞的再處理，便能滿足應(yīng)用服務(wù)的數(shù)據(jù)計(jì)算產(chǎn)出效能要求，甚至于開(kāi)發(fā)完成的成品還可運(yùn)用一致性偵錯(cuò)分析工具，直接針對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行全面分析與勘誤，在開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的效率與速度都能獲得改善。
責(zé)任編輯：姚泓澤
