智能浪潮如火如荼 我國半導(dǎo)體市場放量可期 2016年09月18日08:34 來源：中國智能制造網(wǎng)|
近年來全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展速度趨緩，唯獨中國一枝獨秀，多年來市場需求均保持快速增長。經(jīng)過多年發(fā)展，目前我國半導(dǎo)體化學(xué)品已經(jīng)初具規(guī)模。在包括大硅片、光刻膠、濕化學(xué)品、特種氣體、拋光液和拋光墊等領(lǐng)域均取得突破性進展。
中國是全球最大的電子制造基地。近年來全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展速度趨緩，唯獨中國一枝獨秀，多年來市場需求均保持快速增長。根據(jù)普華永道的數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體市場需求占全球比例持續(xù)攀升，已由2003年的18.5%提升到2014年的56.6%，中國已成為全球半導(dǎo)體消費的中堅力量。
盡管中國半導(dǎo)體市場已成為全球增長引擎，但我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與自身的市場需求并不匹配，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能全球占比不到10%，2015年集成電路自給率僅為27%左右，大部分產(chǎn)品依靠進口，每年半導(dǎo)體進口金額達到千億級美元。雄厚的下游產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移提供了強大動力。
半導(dǎo)體的商業(yè)模式分為IDM模式和垂直分工模式。采用IDM模式的廠商經(jīng)營范圍涵蓋了IC設(shè)計、IC制造、封分離裝測試等各環(huán)節(jié)。由于半導(dǎo)體制造業(yè)具有規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)，垂直分工模式實現(xiàn)IC設(shè)計與IC制造等環(huán)節(jié)的分離，降低了IC設(shè)計業(yè)的進入門檻，促進了晶圓代工業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，包括IC設(shè)計、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)。
由于半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)與資本密集型行業(yè)，投資拉動是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)規(guī)模擴張的主要動力。由于我國半導(dǎo)體規(guī)模普遍偏小，因此大基金以股權(quán)的方式投入產(chǎn)業(yè)，將增強國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的實力。
大基金除了在半導(dǎo)體設(shè)計與制造等方向進行投資，逐漸加大對半導(dǎo)體材料的投資布局。繼國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首期募集1200億元后，目前已經(jīng)建成或在建的地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額，已近1400億元，包括了北京市建立的人民幣300億元基金，上海建立的500億元基金，武漢正在籌建的300億元基金，以及廈門市正在籌建的300億元基金等。在國家扶持下，近年來，我國集成電路在產(chǎn)品設(shè)計、先進封裝、專用材料都取得了較大成果。其中半導(dǎo)體專用材料2011-2015年共獲得28個獎項。
在新技術(shù)（云計算、人工、智能駕駛）逐步興起的背景下，基于對深度處理的需求大幅增加，將帶來半導(dǎo)體硬件設(shè)備的快速更新升級。半導(dǎo)體行業(yè)或迎來大規(guī)模發(fā)展契機。全球和國內(nèi)市場，通信、計算機以及消費電子三大領(lǐng)域占據(jù)了半導(dǎo)體下游應(yīng)用的80%以上。
目前電子僅占全球半導(dǎo)體下游應(yīng)用的7%，國內(nèi)市場更是只占3.1%。隨著汽車往智能化、無人駕駛趨勢發(fā)展以及汽車信息娛樂系統(tǒng)的升級，以及電子化程度較高的新汽車逐漸普及，這兩大驅(qū)動力將帶來汽車半導(dǎo)體市場的巨大增量空間。據(jù)ICInsights預(yù)測，平均每輛汽車半導(dǎo)體成本將由2015年的520美元增長至2018年的610美元。
數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2012年我國云計算市場規(guī)模482億元，2025年市場規(guī)模2030億元，年復(fù)合增長率高達61.5%。未來隨著巨頭紛紛布局云計算領(lǐng)域，預(yù)計到2018年市場規(guī)模將上升到7823.2億元?？纱┐髟O(shè)備14年之前都還處在導(dǎo)入期。14年進入爆發(fā)期，市場規(guī)模達到26.5億元。2015年市場急劇擴大，達到136.8億元，同比增加416.2%。隨著可穿戴設(shè)備產(chǎn)品種類豐富和應(yīng)用完善，預(yù)計2018年市場規(guī)模將達到438.5億。
由于半導(dǎo)體行業(yè)去庫存已接近尾聲，隨著市場需求逐漸回暖，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐步提升。半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（BB值）是反映半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的先行指標(biāo)。若BB值大于1，表明半導(dǎo)體行業(yè)景氣度較高，半導(dǎo)體制造商持續(xù)增加資本投資。日本和北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值自2015年12月以來均維持在1以上。
2015年全球半導(dǎo)體材料（含晶圓制造與封裝材料）的市場規(guī)模約為433億美元。半導(dǎo)體材料的需求量的地區(qū)分布與半導(dǎo)體產(chǎn)能的地區(qū)分布大體一致，目前國內(nèi)半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模為60.4億美元，占全球13.9%。半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料，晶圓制造材料主要包括大硅片、光刻膠、濕化學(xué)品、特種氣體、拋光液和拋光墊等。
經(jīng)過多年發(fā)展，目前我國半導(dǎo)體化學(xué)品已經(jīng)初具規(guī)模。在包括大硅片、光刻膠、濕化學(xué)品、特種氣體、拋光液和拋光墊等領(lǐng)域均取得突破性進展。
責(zé)任編輯：姚泓澤
