傳感器應(yīng)用發(fā)展多元化 推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)格局形成 2016年09月14日09:48 來(lái)源：中國(guó)智能制造網(wǎng)|
隨著科技的進(jìn)步及產(chǎn)業(yè)鏈的完善，傳感器的多元化應(yīng)用推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)各垂直細(xì)分行業(yè)格局形成，例如工業(yè)、汽車(chē)電子、智慧農(nóng)業(yè)、家居、機(jī)器人等。其中MEMS是未來(lái)傳感器的發(fā)展方向，也是物聯(lián)網(wǎng)的核心。
傳感器應(yīng)用發(fā)展多元化推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)格局形成
隨著科技的進(jìn)步及產(chǎn)業(yè)鏈的完善，傳感器的多元化應(yīng)用推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)各垂直細(xì)分行業(yè)格局形成，例如工業(yè)、汽車(chē)電子、智慧農(nóng)業(yè)、智能家居、機(jī)器人等等。據(jù)麥肯錫報(bào)告預(yù)測(cè)，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)將每年為全球經(jīng)濟(jì)帶來(lái)高達(dá)3.9萬(wàn)億～11.1萬(wàn)億美元的影響力。未來(lái)每一種傳感器或許都將帶動(dòng)一個(gè)數(shù)以百億、千億的產(chǎn)業(yè)。
其中MEMS的全稱是微型電子機(jī)械系統(tǒng)(MicroElectromechanicalSystem)，利用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械機(jī)構(gòu)、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。這種小體積、低成本、集成化、智能化傳感系統(tǒng)是未來(lái)傳感器的發(fā)展方向，也是物聯(lián)網(wǎng)的核心。
智能硬件的心臟前景到底有多大?
物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)架構(gòu)一般由感知層、傳輸層和應(yīng)用層組成。感知層主要由傳感器、微處理器和無(wú)線通信收發(fā)器等組成。傳感器處于整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的最底層，是數(shù)據(jù)采集的入口，物聯(lián)網(wǎng)的“心臟”，將迎來(lái)巨大的發(fā)展空間。
根據(jù)BCCResearch的數(shù)據(jù)，2015年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模為1019億美元，預(yù)計(jì)2016-2021年的復(fù)合增長(zhǎng)率為11%，到2021年將達(dá)到1906億美元，傳感器的市場(chǎng)空間極為廣闊。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)傳感器市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)，2015年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模為1200億元左右，中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心預(yù)測(cè)未來(lái)5年傳感器復(fù)合年增長(zhǎng)率為9.5%，2020年傳感器市場(chǎng)規(guī)模將突破1800億元。
麥肯錫報(bào)告指出，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)效益將在2.7萬(wàn)億到6.2萬(wàn)億美元之間。其中傳感器作為數(shù)據(jù)采集的入口，物聯(lián)網(wǎng)的“心臟”，將迎來(lái)巨大的發(fā)展空間。市場(chǎng)研究IHS的數(shù)據(jù)顯示，在2015-2019年之間，智能硬件以14.4%的年復(fù)合成長(zhǎng)率推動(dòng)MEMS市場(chǎng)成長(zhǎng)。
Yole預(yù)計(jì)2015-2021年全球MEMS市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為8.9%，將從119億美元增長(zhǎng)到200億美元。
責(zé)任編輯：姚泓澤
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